成形 - 進出口

钨和钨合金电极，用于生成高强度放电灯的电弧。攀时的钨电极具有出色的物理和机械性能（高熔点、低蒸气压、低热膨胀、良好的热导率和低电子逸出功），因而优于其竞争对手。攀时供应阳极阳极、阴极和支撑杆。攀时使用了特殊的合金添加剂，可以提高材料的高温尺寸稳定性、电子逸出功、可成形性、可加工性和导热性。对于阴极，可以使用铝硅酸钾（AKS）或掺杂了氧化镧的钨材料。该系列的新成员：WLZ，一种掺杂了镧和氧化锆的钨材料。WLZ是掺杂钍的非放射性材料的替代品。

钼溅射靶用于生产TFT-LCD屏幕中使用的薄膜晶体管元件。攀时的靶材具有最大密度、高纯度，并呈现均匀的微观结构。因此可以保证更高的溅射速度、最大限度减少过程中的颗粒形成并获得均质层。可提供的钼合金：MoTa、MoNb、MoNa、MoW。您可以选择我们的单片式和多片式平面靶。平面靶可用于所有常用系统以及满足特定的客户需求。也可提供旋转靶。

由钨、钼和钨重合金Densimet®制成的防护元件只允许辐射通过实际需要通过的地方。在X射线的产生过程中，我们的材料保证将环境辐射照射量降到最低。攀时采用创新的近净成形工艺生产扁平防护元件。其结果是：箔材和板材具有特别均匀的各向同性微观结构，无任何特征取向。可能的产品和应用有：用于X射线管的防护元件、用于计算机断层扫描仪的快门叶片、用于检测器的防护元件、用于近距离放射治疗的同位素容器、用于直线加速器的防护元件、用于石油和天然气钻井的防护元件。

钨层是TFT-LCD屏幕中使用的薄膜晶体管元件。在需要大屏幕格式，特别是高清画质和优化对比度时，都可以使用它们。不过，在微电子行业中，钨也被用作扩散屏障和导电连接器。攀时拥有世界上最大的难熔金属热轧机，能够生产出地球上最大的钨溅射靶。大幅面对您的好处：涂层工艺更稳定，沉积层质量更高。攀时采用特别的成形工艺，确保其钨溅射靶材的密度几乎达到100%。出色的溅射速度带来特别高的导电性并节省大量时间，对您的工艺流程非常有利。