稳定 - 進出口

钼制的电极可用于通过电能熔化玻璃。攀时的钼电极具有许多优点：纯度高、形态稳定、对熔融玻璃具有高耐腐蚀性、导电性和导热性好。以标准尺寸现货供应。攀时供应由MoZrO2制成的玻璃熔化电极，用于涉及极具腐蚀性的玻璃熔体的玻璃生产。在钼中加入了少量氧化锆（ZrO2），可提高高纯度材料的性能。

我们生产的材料可用于耐磨涂层、粘合层、装饰性或DLC涂层。攀时的产品100％为内部生产，广泛使用粉末冶金制造技术，这使攀时能够提供专为高级硬质涂层量身定制的靶材成分，使这些涂层具有最佳的机械和摩擦学性能。其他可能涉及的主题包括：提高热稳定性和化学稳定性、增加自润滑、自硬化和自愈合等功能特性。为了调整涂层特性以适应专门应用，攀时给出了其采用可影响涂层性能的元素制造靶材和阴极合金方面的科学专业知识，具体如下：粒度和形态、硬度适应性、耐高温氧化性、摩擦系数、热稳定性、导热性、导电性、抗菌性、颜色效果。我们提供以下溅射靶和电弧阴极： 钛-铝 铝-铬 铬 钛-硅 钛 锆 碳化钨 钛-二硼化钛

攀时提供由钼、钽、铌、钨和各种合金（如ML或TZM）制成的烧结和退火舟。它们的尺寸稳定，耐受多种化学物质的腐蚀，具有很好的抗蠕变性能。无论连续炉还是间歇式炉，攀时都有合适的解决方案。为了获得最佳表面质量，我们提供铝和锆涂层的烧结和退火舟。攀时根据客户的图纸生产不同尺寸和形状的舟。

焊接电极由钨、钼及其合金制成，尤其适用于焊接铜等导电性较高的材料。其适用于以下工艺：点焊、轧焊、凸焊、镦压焊。使用我们的难熔金属及其合金制成的焊接电极具有相对较高的导电性，同时还有优异的高温稳定性。因此，与传统材料（如铜及其合金）相比，其使用寿命更长。

钼铪碳（MHC）具有很高的耐温性、较高的导热系数、较低的热膨胀系数和较高的再结晶温度。即使在高达1550°C的温度下使用，MHC仍保持其形状。在最高800°C的温度下，MHC适合用于模具插件。在更高的温度下，生产商建议使用MHC生产完整模具。使用寿命长给您带来的好处：最佳的不变形性和尺寸稳定性、型材有棱角时不易破裂、高热稳定性、高导热性、低热膨胀、良好的热塑性、极高的再结晶温度；攀时提供带或不带钻孔启动孔的圆盘状MHC组件。

我们制造的金属热区适用于1000°C（1832°F）和2800°C（5072°F）之间的极高温度。作为难熔金属的专业厂家，攀时提供的钼和钨热区具有优异的形状稳定性和长久的使用寿命。攀时为各种类型的熔炉（真空、保护气体气氛、热等静压等）和热处理（如烧结、铜焊或退火）设计和生产热区。热区由加热元件、屏蔽包、炉缸组件和装料架等无数个独立部件组成。您可以在攀时找到所有这些部件。由钼、钨、钽、铌及其合金制成的热区，全金属或含石墨或陶瓷纤维绝热设计的混合热区，从非常小（几立方厘米）到非常大（几立方米），适用温度在1000°C（1832°F）到2800°C（5072°F）之间，定制设计：圆形、矩形、垂直、水平或特殊几何形状

钨层是TFT-LCD屏幕中使用的薄膜晶体管元件。在需要大屏幕格式，特别是高清画质和优化对比度时，都可以使用它们。不过，在微电子行业中，钨也被用作扩散屏障和导电连接器。攀时拥有世界上最大的难熔金属热轧机，能够生产出地球上最大的钨溅射靶。大幅面对您的好处：涂层工艺更稳定，沉积层质量更高。攀时采用特别的成形工艺，确保其钨溅射靶材的密度几乎达到100%。出色的溅射速度带来特别高的导电性并节省大量时间，对您的工艺流程非常有利。

攀时的难熔金属装料架在高温下尺寸稳定，与石墨部件不同的是，它们也适用于高真空炉。MLR具有优异的抗蠕变性，在高温作业后仍能保持器延展性，是机械负载高温炉零件的理想材料。攀时根据客户要求设计和制造炉具，如航空、玻璃工业、金属注射成型（MIM）、商业热处理和其他各种热处理工艺。除钼和钨外，我们主要采用TZM和ML制造装料设备。这类合金的抗蠕变能力比纯钼好十倍，而且延展性也非常好。因此，我们的装料系统可以完美应对高低温之间的频繁变化。

钨和钨合金电极，用于生成高强度放电灯的电弧。攀时的钨电极具有出色的物理和机械性能（高熔点、低蒸气压、低热膨胀、良好的热导率和低电子逸出功），因而优于其竞争对手。攀时供应阳极阳极、阴极和支撑杆。攀时使用了特殊的合金添加剂，可以提高材料的高温尺寸稳定性、电子逸出功、可成形性、可加工性和导热性。对于阴极，可以使用铝硅酸钾（AKS）或掺杂了氧化镧的钨材料。该系列的新成员：WLZ，一种掺杂了镧和氧化锆的钨材料。WLZ是掺杂钍的非放射性材料的替代品。