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高频工程 - 制造商 生产商 - 德国

德国制造商/生产商
  1. HANS TURCK GMBH & CO. KG

    德国

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    Turck公司是工业自动化领域全球领先的企业。通过遍布28个国家的4000多名员工和其他60多个国家的销售合作伙伴,我们始终贴近我们的客户。作为传感器技术、现场总线技术、连接技术、接口技术和RFID(射频识别)领域的专家,我们能够提供高效的工厂及流程自动化解决方案。我们的数据和通信解决方案让我们成为工业4.0的探路者之一。德国、瑞士、美国、墨西哥和中国最先进的生产厂,令我们这家家庭企业能够随时迅速而灵活地满足当地市场要求。无论在机械与设备制造市场,还是在汽车、运输装卸、移动设备、食品与包装行业中:Turck的自动化解决方案及产品可提高设备的可用性。

  2. AURION ANLAGENTECHNIK GMBH

    德国

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    AURION Anlagentechnik GmbH公司 - 等离子技术 = 等离子系统 + 高频组件。AURION Anlagentechnik GmbH公司于1996年年末由三位合伙人创立。创立公司的初衷是制造高效、低成本且环保的用于表面处理的组件和全套系统。AURION开发和制造为等离子系统提供性能的组件。其中包括带自动调整单元的阻抗匹配网络,例如过滤器、开关、移相器、功率分配器、导线和连接器。业务重点是13.56或27.12 MHz高频等离子体工艺流程领域。27.12 MHz。凭借来自组件制造的专业诀窍,AURION还提供全套系统用于等离子支持的表面处理,也就是用于表面清洁和修改以及涂层和蚀刻工艺(PVD、PECVD、RIE、微波)。

  3. BIZLINK ELOCAB GMBH

    德国

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    定制产品 – 我们为客户定制的专用电缆。我们为来自各行各业的客户提供广泛的产品和制造专业知识、高水平的系统能力和全方位的服务:- 半导体行业 - 工业自动化 - 医疗 - 机械制造 - 机车车辆 - 机器人技术 - 测量和高频技术。从专业建议到问题分析、项目计划、技术文档,再到完整的系统解决方案。我们的产品组合包括为客户定制的解决方案,例如:- 高性能可弯曲的柔性套管技术扁平电缆 - 混合圆形电缆 - 微型电缆 - 洁净室电缆 - 其他为客户特定的电缆解决方案。我们直接与机械制造师、电气工程师和OEM管理人员合作。我们提供业界领先的极具竞争力的解决方案,最小订购量 100 米起。

  4. HATZEL HOLZWAREN GMBH

    德国

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    最佳状态下的木材!自1924年以来,我们在Wiesenfeld bei Coburg的总部研发和生产木箱、木盒和木制首饰盒、木公文箱或木制陈列装置。我们十分重视高品质的材料、来自可持续资源的经认证木材 - 并由经过培训的专业人员和先进的机器设备对此进行加工。我们不断加大在总部德国的投入,以便确保交付可靠性、服务和质量。我们从最初构想开始就为您提供咨询,然后为您的“包装问题”共同开发最佳解决方案,无论是用于实际用途的包装或具有代表性的策划 - 我们始终能找到最佳实施方案。均可在我们这里一站式获得。该木箱可长年为您的企业和品牌做宣传,因为没有人会浪费这个高品质的木箱!我们的视频将为您简短介绍生产过程以及允许制造的产品。

  5. U-TECH GESELLSCHAFT FÜR MASCHINENSICHERHEIT MBH

    德国

    回收系统附件。U-Tech Gesellschaft für Maschinensicherheit mbH公司于2002年在科布伦茨附近的法伦达尔由 工程硕士 Kurt tler创建。Utler先生在泰雷兹、阿尔卡特和日立集团的管理层积累了多年的跨国管理经验。他在电气工程和电信领域拥有多方位的专业知识。U-Tech GmbH与Selectronic Funk- und Sicherheitstechnik GmbH公司协作,后者自1976年以来就致力于高频技术、移动通信和安全技术领域的开发和生产。一个巨大的进步是与当时的BGIA – 同业工伤事故联合会工作安全研究所合作。基本系统GSG202于2003年根据DIN EN 60947-5-3和EN954-1的要求,以欧洲标准通过认证,因此是当时该领域内全世界唯一通过认证的安全系统。

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  1. MICRO SYSTEMS ENGINEERING GMBH

    德国

    30多年以来,MSE专长于为客户定制的微电子解决方案。在复合LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)基体和最先进的装载及半导体包装技术以及陶瓷和有机基体领域,我们企业是欧洲领先的供应商之一。自MSE创建以来,活性植入物电子模块的生产就是其最核心的业务板块之一。MSE也将源自医疗技术领域的专门知识和丰富经验投入所有那些格外需要高度可靠性、微型化、高温、高频或密封封装的区域。例如远程通信、航空航天技术和工业电子领域项目。根据客户专有要求,MSE一站式提供电子模块生产的所有核心过程。

  2. ROUND SOLUTIONS GMBH & CO. KG

    德国

    Round Solutions GmbH & Co。KG开发物联网(Internet of Things,简称IoT)所需的硬件和服务,并为无线机对机(M2m)通信提供组件解决方案。企业的模块,天线和设计导入服务改善了各行业不同规模的客户的增值流程,从而为研发基于IoT的新业务模式 – 即为工业4.0的应用,创造出了必要的技术条件。为此,Round Solutions可一站式提供硬件和服务:完备的硬件,如模块化可扩展平台PingPong,可与SIM卡和云数据库相结合,构成无线IoT快速入门套装,令软件开发人员能够很方便地将其用到他自己的应用程序中,以实现业务流程的数字化。此外,我们的产品系列还包括高性能天线(四频、五频、外部和嵌入式)。