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工艺开发

德国柏林和柏林地区制造商/生产商
  1. BORSIG GMBH

    德国

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    BORSIG集团总部是位于柏林的BORSIG GmbH。战略管理侧重于三个领域:集团发展:产品和市场战略、生产结构、目标制定和跟踪、财务管理和控制、人力资源管理。BORSIG代表来自德国的质量、可靠性和创新力。我们的高素质工程师和技术人员致力于开发、制造并在目的地组装最好的设备和机器。因此,即使在最困难的条件下,我们的产品也是具备可靠的高性能,是对未来的一种投资。在柏林、格拉德贝克和梅拉内的每个生产基地都有自己出色的质量,并拥有最先进的技术、创新的制造工艺以及独立于生产和产品线的质量检查和控制系统。

  2. CRYOSNOW GMBH

    德国

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    我们是雪射束和干冰喷射装置与设备的制造商。应用范围涵盖使用CO2雪射束进行手动和自动预处理、清洁、冷却和去毛刺。创新之处在于使用液态CO2和压缩空气作为生产原料。我们在这个领域拥有多项国内和国际产权。我们向世界各地的客户提供高品质CO2喷射设备及丰富的配件。CO2雪射束是指干冰颗粒(-78°C的固态CO2)由设备中的液态CO2生成,然后用压缩空气通过喷嘴喷到待清洁表面上。其优势在于该过程不涉及水和化学品,因此保持干燥并且没有残余物。CryoSnow团队在工业清洁和干燥技术方面拥有数十年的丰富经验。我们的装置与设备均为“德国制造”,是根据适用的法律和标准,按照ISO 9000生产而成的。我们使用现代化的设计和开发工具以及创新的制造工艺,在尽可能短的时间内将工艺创意转化为可用于批量生产的产品。我们以柏林总部为中心,为世界各地的客户提供服务。此外,通过我们的销售和服务伙伴,我们可以在您的现场安排专业的联系人。

  3. MICRO SYSTEMS TECHNOLOGIES MANAGEMENT GMBH

    德国

    活跃全球的Micro Systems Technologies(MST)集团由四个技术公司组成,在三个国家拥有1100多名员工。MST集团致力于用于要求苛刻的医疗技术和工业应用的高度可靠的电子模块的开发与制造。产品包括:高度复杂的挠性、刚挠结合的以及刚性的HDI/Microvia电路板。LCP和芯片基板解决方案。LTCC(低温共烧陶瓷)基板。半导体封装,包括堆叠芯片BGA的制造。SMT和Chip&Wire的最先进组装工艺。用于有源植入物的高度可靠的蓄电池和蓄电池系统。MST技术公司已开发了全面而系统的方法,以确保完美的产品质量和可靠性,并保证材料和工艺的无缝可追溯性。

  4. LEEF BLATTWERK GMBH

    德国

    作为全球棕榈叶专家,我们代表着质量、可持续性和专业技术诀窍:我们的一次性产品是天然的且可持续生产,因此可在工业和园艺领域堆肥。从本质上讲,我们的盘子和碗具耐热、防水、抗割性能,并且适用于烤箱、冰箱和微波炉。凭借长期的生产商关系、最先进的机器技术和双重检查,我们可以保证最高的产品质量和标准(LFGB、DIN 13432、SA8000)。忠于循环经济的宗旨,我们使用槟榔生产中产生的槟榔叶,未涉足棕榈油行业。我们为印度妇女提供公平安全的工作岗位。我们提供稳步增长的HoReCa解决方案组合(包括Gastronorm)。我们的外带产品有由海洋塑料或100%棕榈叶制成的透明盖。可以提供个性化的产品开发、品牌创建、包装和白标。

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