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包装解决方案

德国柏林和柏林地区
  1. LACERS GMBH

    德国

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    40多年来,Lacers一直致力于生产可持续和个性化的包装。我们与初创企业、中型企业以及知名的DAX企业合作。经销商也是我们长期客户群的一部分。所有人都赞赏我们的特殊服务和软包装世界的多样性。环境保护和可持续性主题是我们的首要关切,现代和可持续的包装方案很早以来就已是我们的关注重点。现在我们的许多产品可回收率高达100%,而其他产品则可堆肥。Lacers在2016年就已完全放弃铝袋,并致力于不断改善包装的可回收性。觉得好奇?请和我们联系。让我们一起实施您的项目。您可在我们这里一站式获得:生产、加工、印刷、设计和物流解决方案。当然,我们也提供快速的“及时”送货上门。我们期待着每一个新的挑战,并希望收到您的垂询。我们愿意向您证明我们的能力。

  2. F.U.R. WICKELTECHNOLOGIE GMBH

    德国

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    机器产品涵盖:环形绕线机和自动装置;定子绕线机和自动装置;组合式丝料和带料绕线设备;捆扎机和半自动装置;钢丝制动器;滑键加工机;用于发电机棒的捆扎机;加热条和螺旋绕线机;环状绕线机;分层绕线和环形绕线机。企业的服务另外还包括:将旧款绕线机和绕线设备在技术和控制系统方面升级到最先进的标准。对各类机械加工领域常用的材料进行机械加工。机械或者机电组件装配。PLC编程。公司可以为客户提供全方位的咨询,同时针对绕线加工领域的问题,在解决方案方面给予支持和帮助。自CWIEME在柏林开办已经过去了20多个年头,而从那时起,F.U.R.从未缺席任何一届,同时每年都会向国内外参观者展示其最新一代的机器设备。

  3. MICRO SYSTEMS TECHNOLOGIES MANAGEMENT GMBH

    德国

    活跃全球的Micro Systems Technologies(MST)集团由四个技术公司组成,在三个国家拥有1100多名员工。MST集团致力于用于要求苛刻的医疗技术和工业应用的高度可靠的电子模块的开发与制造。产品包括:高度复杂的挠性、刚挠结合的以及刚性的HDI/Microvia电路板。LCP和芯片基板解决方案。LTCC(低温共烧陶瓷)基板。半导体封装,包括堆叠芯片BGA的制造。SMT和Chip&Wire的最先进组装工艺。用于有源植入物的高度可靠的蓄电池和蓄电池系统。MST技术公司已开发了全面而系统的方法,以确保完美的产品质量和可靠性,并保证材料和工艺的无缝可追溯性。

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